烧结砖烧制出来后，我们常常会发现有些砖会出现部分变形的问题，影响了砖使用性能的发挥。我们要想从根本上解决这一问题，就需要先知道导致这一问题出现的具体原因。那么，导致烧结砖变形的具体原因有哪些呢？
1.窑炉的温度变化：窑炉底部温度低，面部温度高，容易导致烧结砖“凹”和翘角；底部温度高，面部温度低，容易使砖“拱”和角下勾；前温不足容易使砖拱或凹；中温阶段太短促，多孔砖规格，升温过急，砖容易“波浪形”变形；前温、中温均不足，高温段面温太高，容易使砖产生前角翘后角下勾变形。
2.上、下烧咀不平衡：出现这种问题时砖容易拱或凹。
3.烧成带挡火墙太高，多孔砖批发，挡火板太低，容易造成局部高温，砖容易翘角变形。
4.排烟风机开得太大造成窑炉大负压，砖容易拱，反之，排烟风机开得太小造成窑炉大正压，砖容易翘角。
5.上急冷管的急冷风向窑头方向吹，砖易拱；向窑尾方向吹，专业生产多孔砖厂家，砖易凹。
6.急冷的底风太大，潍坊多孔砖，砖易凹；反之急冷的面风太大，砖容易拱。
7.砖与砖之间的间隔太大，砖容易凹；间隔太密，砖容易拱。
有上述可知，烧结砖的变形问题主要是由于窑炉的温度变化或炉内其他原因导致的，因此，我们在烧制过程中应严格控制温度的变化及其他烧制因素，提高砖的强度，避免其变形。
如何降低烧结砖的气孔率
当烧结砖生产时可能会出现气孔，想要解决这个问题，我们就需要了解它的气孔率，针对如何降低烧结砖的气孔率，下面为大家简单介绍。
1、烧制过程中温度一般控制在1350℃至1380℃，适当提高低气孔粘土砖烧成温度（1420℃），烧结砖收缩略有增加，从而使耐火砖的密度稍有增加，低气孔率得以降低。
2、按一定的粒度要求进行配料，经成型、干燥后，在1300至1400℃的高温下烧成。
3、选择致密度高、吸水率低的原料，通过合理级配是制得低气孔烧结砖的关键。
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